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一个海思救不了本土Wi-Fi芯片赛道

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2022-06-18

Wi-Fi,又被称作“行动热点”,从1997年起源至今已有24年的历史。事实上,Wi-Fi一开始并不叫Wi-Fi。1999年,就在IEEE官方定义802.11标准之际,Intersil、3Com、诺基亚、Aironet、Symbol与朗讯公司联合成立了以太网兼容联盟(Wireless Ethernet Compatibility Alliance,缩写为WECA),目的是在标准正式推出之前对不同厂家的产品进行兼容性认证。后来该组织为了市场推广口号打得更响亮,在2002年10月,将拗口的WECA正式改名为Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)。

 

Wi-Fi技术自首个标准IEEE802.11-1997发布以来,一直保持着不断迭代的发展趋势,而随着每一次的技术升级,网络/频谱效率不断提高,感受最真切的就是无线传输的速度了,从最初1代的理论速度2Mbps一路攀升至如今6代的9.6Gbps。

 

技术不断演变的驱动力来源于市场的需求和资本的推动。

 

从全球市场规模的维度,根据ABI Research的数据显示,从2000年到2012年,全球Wi-Fi芯片组出货量约为50亿组,其中2012年为15亿组,从2012年开始出货量一直在上涨,到2019年达到31亿组,2020年由于疫情影响,出货量稍有下滑,但2021年又开始恢复上涨态势。ABI Research预估,在2025年之前,全球Wi-Fi芯片组的出货量将由2020年的约104亿组成长到155亿组以上。

 

 

综合以上市场规模和经济数据,我们可以看到Wi-Fi是WLAN市场的重要组成部分,其市场容量和价值随着Wi-Fi技术的迭代也在不断升高。而中国作为需求国,市场容量不可小觑。但与之形成鲜明对比的是本土Wi-Fi芯片出货量的全球占比,根据数据统计显示,Wi-Fi芯片市场的集中度较高,以海外厂商为主,Wi-Fi界老大哥博通、二哥高通,再加上NXP(收购Marvell Wi-Fi业务)、Celeno、Quantenna等头部厂商市占率高达80%左右。

 

这意味着,留给本土Wi-Fi芯片厂商的市场空间没有那么大,但换个角度来看,又是潜力无限,我们先来看看本土Wi-Fi芯片赛道的实际情况是怎样的。

 

根据与非研究院的统计,目前国内共有35家企业从事Wi-Fi芯片的研发,按区域分布来看,前四分别是上海8家,北京、广东和江苏并列5家,其后依次是台湾3家、福建3家、天津2家、山东1家、重庆1家、四川1家、浙江1家。除了北京以及巴蜀以外,基本都分布在沿海一带。

 

 

从时间的维度来看,这35家公司的成立时间跨度从1987年到2021年,老中新全分布,2005年、2014年、2016年和2018年出现小高峰,结合Wi-Fi产品的迭代时间,前三个年份正好是新一代技术和标准发出后的1-2年,技术开始走向成熟的阶段。

 

结合地域分布,早期的Wi-Fi芯片研发企业主要来自台湾地区,再传入大陆沿海地带,比如福建和上海,这与台湾地区集成电路产业发展早,还有大陆在推广初期的Wi-Fi禁用有关(当时中国发布了WAPI标准,国内禁用Wi-Fi,直至2009年WAPI成为国际正式标准,国内市场才有条件地开放使用Wi-Fi)。

 

 

从企业规模的维度来看,这35家企业员工规模80%在500人以内,20%为超过500人规模,并且后者都是产品综合性企业(联发科、瑞昱、海思、兆易创新、全志、瑞芯微、翱捷),Wi-Fi产品线只是其中的一部分。

 

在500人规模内,每个规模阶段的企业数量都相差不大,基本分布在6-8家左右,这和前面提到的老中青企业全布局能够匹配上。在这些中小规模的企业中,有6家占比17.1%的企业员工数在10人以内,属于小微企业类型,但不乏有多款产品推出,比如成立于2018年的三伍微就已经发布了几十款Wi-Fi FEM产品,匹配至Wi-Fi 6级别。(具体每一家公司对应的产品型号见附件)

 

从资金的维度来看,这35家企业中80%的企业有融资历史,20%的企业没有融资记录,这些没有融资的企业要么是个人资金持有为主,要么是被其他大型的芯片设计公司100%控股。在已有融资记录的这些企业中,除了已经IPO上市的以外,处于A轮融资和B轮融资的企业占比较高,均为14%,话说回来这些轮次也都是企业自己定的,和融资金额以及距离上市的远近没有太大关系。

 

针对已经IPO上市、Pre-IPO和退市的企业情况,与非研究院进行了进一步的统计。

 

其中,IPO上市企业有9家,按照总市值从高到低排列分别为:联发科、卓胜微、兆易创新、瑞芯微、瑞昱、晶晨、全志、乐鑫和博通集成。根据不同的上市板块统计,其中A股主板有5家(卓胜微、兆易创新、瑞芯微、全志和博通集成),A股科创板有2家(晶晨、乐鑫),台湾证券有2家(联发科、瑞昱)。

 

而处于Pre-IPO阶段的企业有2家,其中杰理处于创业板已问询状态,翱捷处于科创板提交注册状态。值得一提的是,台湾交易市场和本土有些不同,除了在台湾证券上市以外,还可以在柜台市场进行交易,由联发科控股的络达就是这种上柜状态。

 

此外,安普德处于新三板终止挂牌状态,也就是我们常说的退市,细看其财务报表未发现其2018年退市原因与财务状况有关,系因战略调整,根据《全国中小企业股份转让系统业务规则(试行)》的规定主动摘牌。

 

 

从产品类别的维度来看,有29家企业正在研发Wi-Fi主控和Wi-Fi SoC,7家企业正在研发Wi-Fi FEM。细心的小伙伴会发现这两个值加起来超过35了,这是因为有个别厂商正在齐头并进,多面开花,虽然即使是国外巨头也大多是分工明确的,但这可能就是中国特色寻找出路的产物。

 

当我们进一步来观察这29家研发Wi-Fi主控和Wi-Fi SoC的厂商,我们发现其中有8家对外宣布正在研发Wi-Fi AP产品,占比27.6%,而其他的大都是终端产品层级。有一组Wi-Fi芯片市场价格的数据,终端设备芯片市场平均单价区间约为5-10元,网络设备芯片市场平均单价区间约为20-30元。这组数据并不一定符合当下缺芯的价格现状,但在一定程度上反映了这两者间的价格差距,基本在3倍左右。从市场价格的角度,多少也能折射出Wi-Fi AP产品的研发难度是相对终端层级的产品来得高的,所以本土的研发企业占比也相对较低。

 

此外,从产品代系的维度,这29家企业中有57%的企业正在研发Wi-Fi 4技术,18%的企业正在研发Wi-Fi 5技术,只有25%的企业正在研发Wi-Fi 6/6E技术。而与主控和SoC不同的是,在仅有的7家研发Wi-Fi FEM的企业中,已经有4家的技术能够支持到支持Wi-Fi 6/6E,占比57.1%。

 

 

整体看Wi-Fi芯片产业,中国的本土力量大都还在Wi-Fi 4阶段,相对落后,要是与前面IDC的预估一对比(2021年Wi-Fi 4的市场容量几乎为0),这个落后会变得更明显。但是从尖端技术的角度来看,华为海思等企业绝对拥有Wi-Fi 6/6E的技术,它在2020年初就发布了市场抗打的路由产品AX3 Pro,搭载自研的Wi-Fi 6+技术和凌霄650芯片。

 

此外,前端射频一直是Wi-Fi技术的难点,这也是Qorvo的前端射频产品被博通、高通等纳入参考设计的原因所在。而前面提到的本土前端射频产品的技术先行,对于国内产业设计出更低功耗、高线性度、高集成度和高抗噪的Wi-Fi 6/6E产品是有很大帮助的,所以总体看好本土Wi-Fi产业的发展。

 

附本土Wi-Fi芯片企业与其产品型号一览表(由与非研究院制作):