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智联安科技“是做蜂窝芯片的厂家”吗?答:是的!

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2023-11-28

接①但“暂已看不到”,及时关注不迷路!

 

2017年6月,智联安获得了马力创投500万人民币的投资,马而力创投的前身是清华科技园创投,隶属于清华大学,后因“众所周知原因”于2014年改名为马力创投。一起参与本轮融资的还有启迪之星,这同样属于清华大学科技园旗下的启迪控股,也因“众所周知原因”现在属于“四川能投”控股。资本的事情我们不扯远了,这起投资的源头可追溯到“清华大学第一届三创大赛”(2016.3.1—6.30日),当时共计产生:种子组、天使组和成长组的13个奖项,其中智联安凭借“高精度容栅传感器芯片”项目摘得“成长组”第二名,另外四个名次分别归属“梦想加”、“深鉴科技”、“法海封控”和“护心甲”四家公司。

 

至于你问的“高精度容栅传感器芯片”是个啥,你可以理解为“由几个电容、电阻加运放”组成的一个反馈电路集成芯片,从而实现了高精度测量;当时宣传在内的产品还包含了“蓝牙温湿度传感器芯片”。种种迹象表明智联安此时尚未触及到“蜂窝芯片”,那智联安在这前后,都到底做了哪些芯片呢?下面娓娓道来:

 

  • 一. MT100:安全芯片,用于“双享号”

 

根据其公开资料显示,2014年智联安便量产了一颗安全MCU芯片MT100,实际是2015年推出,并且声称“用较少投入,便开发了出来”,那这颗安全MCU主要用在了哪里?公开可查的主要用在了“双享号”产品上,用于解决“苹果老的手机”的“双卡双待问题”,类似于这样的:原理就是把手机卡插到这个小东东里面,再通过耳机插孔或者蓝牙传到手机再进行手机卡的鉴权;然后必须通过装一个APP打电话或者发短信;MT100主要有“旅信”和“号码生活”等客户。

 

 

MT100主要起的核心作用是“安全密钥”,并且助力智联安在2016年累计实现MT100芯片500万颗的销量(实际估计没这么多)。虽然不属于通信芯片,但能够实现量产并大量出货就是好事。但美好总是很短暂,苹果从2018年全面推出了“双卡双待技术”(国内的手机其实还更早一些),那“双享号”产品的销量就不言自明了,其中用到的MT100芯片销量如何也就知道了。2017年开始,智联安就没有再公开宣传这颗安全MCU以及销量了。

 

MT100不是蜂窝芯片,并在短暂冲高后未能实现长青。

 

  • 二. 迟来的NB芯片MK8010,生不逢时

 

2016年,智联安在忙着做“容栅编码器”的芯片,也正好是参加三创大赛的6月份,当时芯片刚刚流片完成,这颗芯片用于实现高精度定位及角度传感(前面我们有提到),本该于2017年第一季度有产品推出并产生“少许收入”。虽然几乎不再宣传,但确实有对其后面的“车载芯片”的研发发挥了作用。

 

言归正传,2018年,智联安开始启动了NB—IoT芯片,这说早呢还是晚呢?比智联安晚成立了4年的芯翼和移芯两家公司在2018已经推出来了XY1100和EC616,并且将在接下来的2019年开始在终端客户规模出货。对比下来,智联安后知后觉才启动NB—IoT芯片的研发,不得不说“时机点儿确实有些晚了”。多年过后,创始人吕悦川面对采访,仍然诉说着“对以手机充值煤气阀和防疫门磁为例”的物联网通讯技术的实用性,而其中涉及到就是NB—IoT技术。

 

一年后的2019年9月份,MK8010实现量产,对标同期的芯片,老牌厂商海思、联发科、紫光展锐占据了第一梯队,移芯和芯翼两个厂家在客户端都已经实现小批量出货,与智联安同属第三梯队的还有诺领、汇顶、芯象、大鱼等公司。显然要说服“同一波客户”又去换一个刚量产的新平台,理由确实不好找。如今,诺领已倒闭;汇顶、芯象和大鱼也早已退出NB—IoT市场;芯翼和移芯也继续蚕食着市场策略“略显疲惫的NB—IoT老牌厂商”的份额。

 

2019年底爆发了疫情,2020年疫情肆虐+NB芯片大牌海思被制裁+芯片行业开始缺货,间接促进了“在客户那边已小批量的移芯和芯翼两家公司NB芯片的出货量陡升”,分别实现了数百万芯片的出货量。回头来看,MK8010的2019年9月份的推出非常尴尬,还没开始导入便碰上了疫情,只能感叹生不逢时。

 

篇幅有限,我们不再详细比较第一代NB MK8010A和第二代40nm的MK8010C与同行产品的优劣势。补充一点:从其对外宣传的客户来看(以9月份的2023 IOTE展为例),MT8010C主要包含了利尔达、有方科技、移柯通信、锐骐物联等模组厂,用在了水气表、烟感、温湿度记录仪、电动车充电桩等终端。至于是样品,还是小批量,还是量产,或者发了多少货我们不得而知,感兴趣的可以去问下这几家模组厂或者市场上了解下?但笔者推测,大概率出货多的客户不是这几家模组厂,而是另有“其他”。

 

唯一公开数据可查,2021年智联安NB芯片实现千万出货(来自官网数据),在当年所有量产芯片中,排名末尾;并继续在当年推出了第二代由UMC生产的55nm的NB芯片MK8020。

 

 

  • 三. 迟来又难产的Cat1芯片:MK8110

 

如果说MK8010是迟来,但快速流片和推向市场还值得称赞:那如果迟来又难产,这就不太好了。自从智联安想清楚了公司要聚焦蜂窝技术的方向后,“高速、中速、低速”三类物联网芯片的分布格局常是智联安对外的口号,于是才有了其5G、Cat1和NB的产品布局,其中的Cat1芯片指的就是MK8110芯片。

 

2020年,在继续宣布与“中国移动NB—IoT芯片进行研发技术合作”的同时(其实也侧面传达出绑定了中国移动,智联安也就失去了NB芯片的自主权,你懂得);智联安开始启动了Cat1芯片项目,此时的Cat1芯片市场,紫光展锐和翱捷科技两家公司实现批量出货,同期的移芯也开始扎身于Cat1芯片的研发。2020年开始启动,如果真正投入做的话,只能算晚于头部两家,但在“第三家的梯队中”时间还是比较早的。

 

也是在2020年,智联安完成1亿元A融资,投资方包括SIG海纳亚洲、同润科投和国投东兴;2021年继续获得中域资本领投(管理北京集成电路尖端芯片基金)以及SIG创投基金、明裕基金等在内的数家基金公司跟投的B+轮1亿元融资;2022年顺势完成了C轮融资数亿元,由国投创业领投,众多基金公司跟投。

 

连续三年的成功融资,让智联安从A迅速走到C轮,不乏与“2020年国产芯替代风、2021缺货风以及资本闭着眼投芯片”都有很大关系。但我们并不是说资本大佬们的选择有问题,大家“都各自有各自逻辑”,就把答案交给时间吧!

 

我们再说回2020年启动的Cat1芯片,差点迷失在资本狂欢中给忘记了,直到2022年下半年,智联安宣布量产了第一代MK8110芯片,对比于2020年的立项时间,已过去了约两年的时间,慢是又慢了一些。让我回想起2020年12月A+轮融资时SIG代表的发言:

 

“智联安是难得的有经验又不烧钱的芯片创业团队,技术实力和研发效率一流。历史上这个团队做过十几款芯片,都是一次流片成功。此外,团队的执行效率与管理效率也优于行业其他公司,使得整个公司的运营成本更低。”

 

如果这位仁兄说的“都是一次流片成功”是大实话的话,那是不是意味着在Cat1芯片MK8110是首次断档了呢?恐怕流了还远不止1次吧?——因为截至到今天,市场上仍没有看到搭载这颗Cat1芯片的模组量产出货。

 

回到2022年下半年,Cat1市场出现了“第三家黑马”,移芯通信同样在2022年Q1将Cat1芯片EC618芯片实现量产,并顺势在下半年形成规模出货,官宣半年出货量达到了1000万片。如此对比,恐怕是一个“真量产”,另外一个???

 

如今2023年已过绝大半,最新公开消息显示,“MK8110满分100通过了电信运营商的入库”并官宣芯片进入“商用阶段”。我们再次尝试了寻找搭载这颗芯片的模组,最终在2023年10月12日的“中国移动全球合作伙伴大会”上看到了开发板,而这个Cat1开发板首次展示可以追溯到2022年11月在深圳召开的“ELEXCON深圳国际电子”,一年时间过去了,Cat1上似乎并没有增加新东西。

 

 

唯一可圈可点的是,在今年9月份的2023 IOTE展会上,我们看到了智联安首次与合作伙伴金康特合作的“低功耗4G蓝牙手表”,不过至于有没有成功打通“VoLTE通话”等基本功能,我们“不是很确定”,但并没有形成量产出货似乎是既定事实。

 

 

暂且撇开产品本身的性能和“是否量产”不说:其早期定义的28纳米工艺,仅R13的标准,略显臃肿的的RAM和Flsh大小,较多的接口还有外围器件数量恐怕早已失去了“成本优势”。恐怕已无法兑现其当初设想的定位“模组数传”和“模组Open”两个市场的美好愿望,不禁令人遗憾。

 

如今,雪上加霜的是,2023年继续又卷一年的Cat1芯片市场即将行成“三足鼎立”的三角格局,又有几个新的玩家也在陆续实现量产。再看如今智联安的MK8110:迟来的芯片,难产的量产,路又在何方呢?

 

读到这里,智联安“在资本市场的火热似乎与产品上的冷淡形成了火冰两重天”的局面:始于MT100的安全芯片量产出货到市场很快降温仿佛让人想起了当年的CMMB芯片;迟来的NB又生不逢时,还未能形成大规模;难产的Cat1芯片又迟迟未见量产。。。

 

不紧令人感叹:“敢问路在何方,路尚未蜂窝”!最后,智联安“是做蜂窝芯片的厂家”吗?答:是的!下一篇再见分晓。

 

未完,待续。