芯翼向左，移芯向右，殊途同归？

2017年7月13日，中国电信宣布NB-IoT在北京正式商用，而就在这之前的3月份和5月份芯翼和移芯两家公司分别成立，创始人分别来自于同属于美国公司的Marvell和博通两家公司，也同选择了NB-IoT的芯片赛道。

• 芯翼在成立第2年便推出来首颗NB-IoT芯片XY1000；2019年客户顺利进入小批量；2020年开始大批量，当年最大单一客户提货量达到200万片；2021年，累计出货达到1500万片；2022年NB-IoT芯片出货高速增加至4000万片。

   

• 移芯同样在2018年推出首颗芯片；2019年打着“好价钱、好功耗、好性能、好体验”的口号快速地在5-7月份通过三大运营商的入库测试，当年客户便进入小批量；同样在2020年与芯翼两家公司在运营商的NB芯片非海思标案中屡获大单，例如在2020年4月份的电信天翼江苏分公司的200万片标案中，标一海思芯片200万片，标二非海思中芯翼40万片，移芯60万片；2022年移芯的NB出货量同样高速增至3500万片左右，仅次于芯翼。

   

• 作为标准制定者和芯片最先量产的华为公司，NB芯片2018年出货1500万片，2019年出货5000万片，2020年依然作为主力之一，另外有联发科、紫光展锐第二梯队玩家；作为后起之秀的移芯和芯翼两个新兴厂家也开始展露头角，最终两家公司在2022年以合计约7500片的订单拿走NB市场的绝大部分订单。

   

华为是被迫退出自己的主战场，但联发科和紫光展锐对于芯翼和移芯两家公司的“低价格+免开发+灵活支持”的凶猛攻势真得是招架不住，纷纷撤退。再回顾当时的其他玩家，很多早已消失不见（以2019年11月情况对比今天）：

再刨根问底问原因，撇开产品本身不说，不得不说有3个“天助之”的外界因素促使了移芯和芯翼两家公司的迅速崛起：

• （1）2020.9.15日美国对华为的芯片制裁令正式生效；

   

• （2）2021年芯片行业几十年以来的第一次罕见大缺货；

   

• （3）2022年的阶段性疫情，促使NB门磁等产品的虚增。

   

据公开报道，2022年芯翼NB芯片的出货量高于移芯，但也恰恰是这一年，两家公司开始出现了分水岭。我们以2022年的蜂窝芯片的出货占比为例，来自于Conterpoint的数据统计：

上图我们看出来，芯翼和移芯两家公司分别占到了5.8%和7%的份额，我们且不细查蜂窝芯片的总体出货量，如果以芯翼公布的4000万芯片销量，本该少于芯翼的移芯却卖出了4828万片的芯片，整整多了约828万片，原因是什么？

• （1）相同的是两家公司同为NB芯片受益方，填补了海思的空白；

   

• （2）不同的是移芯的Cat1芯片顺势量产低价出货，形成千万级规模。

 

自此，移芯成为NB和Cat1芯片的双重玩家，而芯翼还沉浸在NB芯片出货大增的喜悦中，远不知后面即将拉开的差距。

一. 芯翼向左

2021年6月，在第一代NB芯片推出两年后的日子，芯翼发布了“2，3，4”的产品路线图，其中2和3全部是关于NB芯片的，一年后的2022年下半年也如愿推出了XY1200这颗芯片，并且已在客户端导入，并顺势升级XY1200推出XY1200S和XY2100S针对水表等轻度Open和气表等重度Open的场景。自此，芯翼已经量产了5款NB的芯片：

1.XY1100：NB—IoT；

2.XY1100E：NB—IoT+蓝牙

3.XY1200：XY1100下一代，上文提到

4.XY1200S：XY1200+集成MCU（2MB），如水表的轻open开发

5.XY2100S：1200S升级版，4MB flash，支持挂LCD屏显，如燃气表的重open开发；第三季度开始挂表测试。

 

在NB的道路上，芯翼明显越走越广，既想吃数传市场，也想吃掉Open的市场；也明显越走越深，加个蓝牙，或加大flash和接口，针对的不同的应用场景进行“差异化分阶”。但反观“4”的产品呢？

这颗本该在2022年3月份推向市场的Cat1芯片XY4100，因产品研发的问题，进度一推再推，直到今年(2023年）的6月份勉强找到某客户推出了模块的样品，但至今仍未看到量产出货，是否因为芯片仍有问题我们不得而知。

再说，因为芯片的量产进度比预期时间已经晚了1年7个月的时间了，很久很久之前的定义的产品也早已失去了市场机会和成本优势：

在Cat1失势的情况下，芯翼恐怕要在NB的道路上继续“向左”，那么现在公司200人的规模恐怕将是个不小的“累赘”。

二. 移芯向右

对比于芯翼，移芯的NB产品就精简很多，目前在售的主要有两款：

EC616和EC616S两颗，前面的是2019年6月份量产出货，后面这一颗是2021年率先推出EC616S,在616集成PA的基础上又集成了滤波器、开关等射频器件，对标于芯翼的XY1100和XY1200。

但远没有芯翼产品做的加法多，也没有它的种类多，移芯似乎在NB的道路上善于做减法，而不是复杂的应用，与芯翼打出的“致力于打造SoC芯片企业”的高调理念恰好相反。

如上总结，移芯并未在NB上“走火入魔”，而是“不紧不慢”的在2022年Q1将Cat1芯片EC618带入量产状态，并于2022年下半年时其客户推出了量产的Cat1模组，2022年结束之前移芯便官宣出货超越1000万片。

其仿照NB产品风格，基于"Cat1的精简设计+低成本+极致数传”的打法瞬间将Cat1模组的售价带入20元以内，展锐和翱捷（ASR）这两个老牌厂家被打了个措手不及。

2023年，移芯依然延续EC618 的凶猛攻势，继续在Cat1市场攻城略地，并倒逼竞争对手不得不跟进低价策略；但其并不满足于当前的有利态势，而是在今年下半年继续推出更具成本优势的下一代Cat1芯片EC718，将Cat1的芯片带入1美元以内的价格成为常态。

虽移芯NB出货仍可能落后于芯翼，但其在市场规模和前景更具优势的Cat1芯片市场迅速推出并野蛮成长，即将在2023年与展锐和ASR形成“三足鼎立态势”，成功避免了陷入“NB不断衰退”的被动局面。

不得不说，移芯向右——走多了一条路，也拓宽了自己的命数。

三. 增长瓶颈：殊途同归?

展望未来三年，NB芯片的出货将逐渐减少，参照我前文《直面问题核心：NB—IoT还是一门好的生意吗？》，重点再提下NB将在LPWN蜂窝芯片的占比逐年走低，直到2027年的状况如下：

• 1. NB在LPWN领域的份额将由2022年的47%降至35%。

 

• 2. LoRa在LPWN领域的份额将由2022年的30.7%升至33%。

 

• Cat-M在LPWN领域也将由2022年的20.9%升至至31%。

 

哪怕按照乐观估计，芯翼的NB芯片可以超越去年4000万片的出货至5000万片，按照单价0.9美金乐观计算的话，总的营收将定格在4500万美金，并且可能是未来几年都无法超越的数字吧？如果仍没有新的竞争力产品，恐怕很难取得新的突破，但这个新的产品，显然不是“难产的Cat1芯片XY4100”。

 

再观移芯，随着Cat1价格和功耗逼近NB,显然会打到NB的存量市场，可参照我前文《直面问题核心：NB—IoT还是一门好的生意吗？》。那么移芯向右的同时也打到了自己“左手”，我们同样乐观估计，NB芯片卖到3000万片，Cat1芯片卖到5000万片，总的营收依然只是达到2700万+5000万=7700万美金，这是相对乐观的数据。并且NB还在减少，Cat1一旦达到5000万片再要取得增长将变得更加困难，毕竟前面的“两座大山”不是吃素的，“他们有更加丰富的产品组合，意味着可以跟客户形成更强的粘性，手里的牌也远比移芯多得多。”

 

芯翼和移芯两家虽然"一左一右，营收也将拉开差距"，但似乎都将面临继续增长的瓶颈，难道这就是我们老人言中的“殊途同归”?

 

四. 5G Redcap：殊途同归？

 

细心的读者可能会留意到，Redcap作为5G蜂窝物联网的下一个网红产品，两家能否延续当初NB的“开门红，节节高”的态势要打个问号?首先:

 

• 芯翼说自己“适配5G RedCap产品XY5100也在计划当中”;

 

• 移芯也说“自己已在规划设计5G Redcap芯片了”。

 

但显然两家只停留在想法中，5G Redcap芯片的复杂之极远不是目前只有一两百人的公司，而且还停留在ARM的M系列核、R15\R16的协议都没消耗完、以及R17的协议还没有摸到门、工艺还在28/22nm、Cat4更没玩过的、多核处理器经验、多载波技术能力、比Cat1更复杂的射频技术、更高速的接口以及更复杂的系统等等（感兴趣的可以详细查下Redcap的技术规格要求以及高通和海思的产品，在这不详细说了）。

 

以上数个因素决定这两个厂家并没有本事先吃到Redcap发展初期几年的红利，不同玩家推出Redcap芯片的时间而是这一格局：

 

• 2023年:高通，海思

• 2024年:紫光展锐、翱捷科技、联发科

• 2025年:中兴微、星思、新基讯、必博、芯迈微等

• 2026年:移芯、芯翼、圭芯等

• 2027年:索尼、Sequans等

 

显然，以上两家公司在Redcap的发展浪潮中将落后于老牌通信芯片厂家以及集中力量早早布局redcap芯片领域的“新兴厂家”。但话不能说的太死，“极特殊意外情况除外”!

 

以上看到，在下一代物联网网红产品5G Redcap上，移芯和芯翼面临同样的“死胡同”，不做的话无法有新的增长，做的话又勉强到了2026年才有东西出来，还不说多久能达到规模出货，这难道又是我们常说的“殊途同归”？

 

五. 本篇结尾

 

在蜂窝物联网芯片界，同样有我们熟悉的“二八定律”：当前占比出货量61.2%的的2G/3G/LPWN和Cat1的“低速芯片”仅仅拿走了21%的收入，而剩余79%的收入全部被Cat4及以上、5G芯片占据；并且这一趋势还将扩大，到了2027年，单单5G产品将豪占69%的收入占比，Cat1、LPWN产品的收入占比将下降到13.2%。

 

这也同时意味着，无法在5G芯片领域取得一方之地的厂家也将无法拥有精彩的未来或消失在蜂窝的历史长河中。

 

读到这里，你仿佛看到了一条底层逻辑：

 

就是我们往往去追寻量大的门槛低的产品，然后会说这个市场卷；本质却是容易做的事情玩家就多，其实是我们主动选择了卷；那些长期坚持难而正确事情的企业，知道自己去向何方，更知道自己想要什么，也坐拥着行业的高收入、高毛利、高净利的食物链顶端。

 

芯翼向左，移芯向右，殊途同归？对此，你怎么看？

 

完。